近日，2023 世界5G大会在河南郑州召开。大会以“5G 持续创新，开放共绘未来”为主题，围绕 5G 变革、开放合作、赋能民生福祉和产业升级进行高端对话和全面展示，助力全球顶尖的 5G 产业合作和资源整合。中国移动（600941）研究院副院长丁海煜受邀参加会议，并在“Tech Talk 2023 -5G 产业强基发展论坛”上发表了“移动通信与集成电路的协同发展探索”的主题演讲。

　　丁海煜指出，以5G网络为代表的移动通信产业极大带动了集成电路的发展，与此同时，集成电路受制也会限制移动通信产业的发展。移动通信产业链与集成电路产业链需加强三方面协同，一是需求协同，根据移动通信技术发展来明确对上游集成电路的需求，尤其是定制化技术要求；二是攻关协同，芯片、整机厂商和运营商通过结对子模式，加强技术研发过程中的协同；三是应用协同，以商用需求为牵引，形成应用、整机、芯片的研发应用正向迭代，加速带动芯片产业成熟。移动信息产业与集成电路产业通力合作，共同突破上下游关键核心技术研发，助力信息通信产业固本强基。

　　中国移动基于链长创新多种合作模式，加速双链协同发展。从十二五到十四五，战新产业（300832）已进入加速发展的关键期，是实现传统产业转型升级的重要支点，是加快构建现代化产业体系的重要支点，是构建国家竞争优势、把握发展主动权的重要支点。战新产业，落脚点在“产业”，“创”是根本，“链”是核心。中国移动运用链式思维，共谋需求、共编战队、共创机制。在产业链协同攻关上，创新“1+N+1”“1+1，N点联动”“以1带N”“N合1”四种模式，适配不同自主可控产品与技术的攻关；在产业链资本链协同上，以产业投资图谱为指引，搭建协同交流“彩虹桥”，打造协同政策“百宝箱”，向产业提供联合创新、联合拓展、资源共享、内部自用四种模式，通过研投协同加速自主可控产品与技术的成熟。

　　以“破风8676”芯片为例，丁海煜重点介绍了“1+N+1”创新合作模式。射频收发芯片研发难度高，产业积累薄弱，应用需求迫切。中国移动积极承担产业链链长作用，形成移动、N个整机厂家和1个芯片厂家编队作战，供需深度合作，共同定架构、定指标，走精打细算定制化路线，一次攻关满足N家需求，把芯片到整机适配时间缩短近一半，大幅提升攻关成效。

　　丁海煜提出集成电路产业链和通信产业链协同的三个发展方向。针对移动通信发展对集成电路的制程、良率、访存和功耗带来的挑战，集成电路产业链和通信产业链可以通过向下扎根、向上融通和向前演进协同加速发展。一是向下扎根，在新的历史机遇下，双链紧密融合、持续攻克产业短板，如材料、设备和EDA等，实现固本强基；二是向上融通，通过推进智能硬件发展，如XR、车联网芯片等，深化技术融合和行业融通，助力5G应用拓展；三是向前演进，通过储备新兴领域技术，如芯粒（Chiplet）、光芯片、存算一体等，产生新动能，打造新质生产力。最后丁海煜表示中国移动愿携手产业链合作伙伴，面向先进网络需求，共同打造凝心聚力的创新链，不断提升产业链生存力、竞争力、发展力。